씨이랩, 초정밀 AI 영상분석 솔루션 ‘XAIVA Micro’로 반도체 파운드리 시장 진입 가속화

씨이랩, 초정밀 AI 영상분석 솔루션 ‘XAIVA Micro’로 반도체 파운드리 시장 진입 가속화

‘엑스아이바 마이크로’, 엣지 기반 초고속 고정밀 비전 AI로 기존 고비용 검사장비 한계 돌파

반도체·디스플레이·스마트물류까지 다양한 산업군 적용

비전(Vision) AI 기업 씨이랩(공동대표 윤세혁·채정환, 189330)이 반도체 검사 및 품질관리 자동화를 위한 초정밀 AI 영상 분석 솔루션 ‘엑스아이바 마이크로(XAIVA Micro)’를 앞세워 반도체 시장 진입을 가속화한다.

29일 씨이랩은 이와 관련 “본격적으로 반도체 파운드리 제조공정 및 자동화 시장을 공략하겠다는 전략”이라고 설명했다. 최근 AI 데이터센터 수요 급증과 함께 고대역폭메모리(HBM) 기술이 빠르게 고도화되면서 반도체 생산라인의 결함 검출 정밀도 역시 새 과제로 떠오르고 있다. 특히 HBM4 등 차세대 제품에서는 나노 단위의 미세 결함을 조기에 잡아내는 것이 제품 수율과 수익성을 좌우한다.

다만, 기존 육안 검사 방식은 작업자 편차가 크고 속도가 느리며, 미국의 KLA, 이스라엘의 캠텍(Camtek) 등 글로벌 선도 업체들의 고정밀 검사 장비조차 고해상도 분석 속도가 느리고 장비 비용이 수십억 원에 달하는 한계가 있었다. 이 같은 문제를 정면 돌파하기 위해 씨이랩이 내놓은 XAIVA Micro는 AI 기반의 초정밀 검사 시스템이다.

특히, 자체 개발한 합성데이터(Synthetic Data) 생성 기술을 적용해, 실제 공정에서 얻은 소량의 데이터만으로도 고정밀 검사 모델을 학습·구축할 수 있다.

이를 통해 수많은 라벨링 데이터를 확보하기 어려운 반도체 제조 환경에서도 AI 기반 품질 검사를 빠르게 적용할 수 있다는 게 회사 측 설명이다. XAIVA Micro는 실시간 이미지 처리 속도에서도 경쟁력을 갖췄다. 초당 330장의 이미지를 처리할 수 있으며, 이미지 한 장당 평균 3밀리초(ms) 이내에 판정을 완료한다.

또 픽셀 단위의 탐지 기능을 통해 웨이퍼 표면의 오염, 스크래치, 패턴 결함 등 다양한 형태의 미세 결함을 최소 0.5픽셀 단위로 정확히 검출할 수 있는 것으로 알려졌다. 이 솔루션은 경량화·저전력 구조 설계를 기반으로 그래픽처리장치(GPU) 연산 환경에서 동작하도록 최적화돼 있어, 고가의 특수 장비 없이도 엣지 단에서 운용이 가능하다.

비용 효율성을 확보하는 동시에, 디스플레이, 정밀 가공, 전자부품, 스마트 물류 등 산업용 컴퓨팅 환경 전반에 걸쳐 유연한 적용이 가능하다. 씨이랩은 향후 XAIVA Micro를 앞세워 반도체 장비 업체와의 전략적 협업을 확대하고, 산업별 특화 분석 템플릿과 시뮬레이션 모델을 지속 고도화함으로써 초정밀 AI 검사 시장의 주도권을 확보해 나갈 계획이다.

윤세혁 씨이랩 대표는 “AI 반도체 수요가 폭증하는 가운데, XAIVA Micro는 엣지 환경에서도 고정밀 AI 분석을 구현할 수 있는 최적의 솔루션”이라며 “Vision AI 기술을 바탕으로 반도체뿐만 아니라 다양한 산업의 검사 효율을 근본적으로 혁신해 나가겠다”고 말했다.